客户
东京电子有限公司（TEL）目前是半导体制造业的第二大生产设备供应商，向全球主要的微芯片制造商销售最先进的设备。作为与欧洲研发中心联合开发协议的一部分，TEL的工程师们正在围绕公司的TELFORMULA立式小型批处理炉，使用12英寸硅片，开发一种新的高k半导体工艺。该实验过程在日本进行了测试，并转移到客户现场的机器上--这是全球少数几个类似的工具之一。
挑战
在最初的成功之后，来自客户工具的产品开始表现出较差的厚度可重复性。这被归咎于工具与工具之间的差异，并通过调整工艺来解决。当这并没有完全解决这个问题时，一位专家从日本飞来，协助寻找原因。虽然他能够解决一些小问题，但厚度问题仍然没有得到解决。安装18个月后，该工具仍然不可靠。
解决方案
此时，欧洲的TEL生产专家正在接受KT问题解决和决策的培训，作为改善客户支持的全球倡议的一部分。经过培训，Darren Hill博士认识到TELFORMULA问题是对KT流程的良好应用。使用KT问题分析，他创建了一个初步的问题声明，然后通过询问什么、哪里、什么时候和变化的程度来具体说明问题，将客户现场的工具作为IS（什么是、哪里是等），将日本的母亲工具作为IS NOT。一个关键的区别是，压力控制系统的问题是造成厚度变化的原因。
然后，他启动了第二个问题分析，通过分析压力控制系统问题来确定原因。这导致了在欧洲和日本的额外测试和数据收集。系统化的逻辑合理过程发现了日本的母机有两个不同的问题导致了偏差，客户的工具已经被证明是完全正常工作的。一个新的BKMKM（最知名的方法）被颁发给该工艺，该问题没有再出现。
成果
利用KT的合理流程，一个18个月的老问题在两个月内得到了解决，对最先进的工具恢复了充分的信心，并且加强了TEL和客户之间的关系。今天，这个问题分析被用于工程师教育，它被认为是打开了全球沟通的新渠道。
在研发实验室的同一时期，一个竞争对手的工具的持续问题从未得到解决，该工具被竞争对手放弃了。当客户的新技术最终被采用时，TEL准备提供更多的新工具--每一个都有几百万美元的价格标签。
问题分析过程的总结。
描述问题
说明问题。什么东西出现了偏差？偏差是什么？我们看到、听到、感觉到、尝到或闻到什么，告诉我们有偏差？
具体说明问题
找出可能的原因
使用知识和经验来制定可能的原因声明（首先审查区别和变化往往是有益的）。
使用区别和变化来制定可能的原因声明（对 "程度 "来说不是必须的）。
评估可能的原因
根据IS和IS NOT规范测试可能的原因（记录 "只有在 "限定词）。
确定最可能的原因