高度な技術で今までにない問題が発生した場合、KT問題分析が優先される。

半導体

クライアント

東京エレクトロン株式会社(東京都港区、社長:竹中博司)は、半導体製造装置業界で第2位の規模を誇り、世界の主要マイクロチップメーカーに最新鋭の装置を販売しています。東京エレクトロンのエンジニアは、欧州のR&Dセンターとの共同開発契約の一環として、12インチシリコンウェーハを使用した当社の縦型ミニバッチ炉「TELFORMULA」を中心に、新しい高誘電率半導体プロセスの開発を行っています。この実験プロセスは、日本でテストされた後、世界に数台しかないお客様の装置に移植されました。

挑戦

当初は成功していたが、顧客のツールで作られた製品は、厚みの再現性が悪くなってきた。これはツール間のばらつきが原因とされ、プロセスを調整することで対応した。それでも問題が解決しなかったため、原因究明のために日本から専門家が派遣されました。いくつかの小さな問題には対処できたものの、厚みの問題は解決されないままだった。導入から1年半が経過しても、ツールの信頼性は失われたままだった。

ソリューション

この頃、欧州のTEL生産担当者は、カスタマーサポート向上のためのグローバルな取り組みの一環として、KTによる問題解決と意思決定のトレーニングを受けていた。研修後、Darren Hill博士は、TELFORMULAの問題がKTプロセスの良い応用例であると認識した。彼はKT問題分析を用いて、最初の問題文を作成し、顧客サイトのツールをIS(what is, where isなど)として、日本のマザーツールをIS NOTとして、何が、どこで、いつ、どの程度のばらつきがあるのかを問うことで問題を特定した。その結果、厚さのばらつきの原因は、圧力制御システムの問題であることが判明した。

彼はその後、圧力制御システムの問題を分析することで原因を特定するため、2回目の問題分析を開始した。その結果、ヨーロッパと日本の両方で追加のテストとデータ収集が行われた。合理的なプロセスの体系的な論理により、日本のマザーツールに偏差の原因となる2つの異なる問題が発見され、顧客ツールは完全に正しく動作することが証明されました。このプロセスには新しいBKMKM(Best known method)が発行され、問題は再発していません。

結果

KTの合理的なプロセスにより、1年半前の問題が2ヶ月で解決され、最新のツールに対する信頼が回復され、東京エレクトロンと顧客の関係が強化された。現在、この問題分析は技術者教育の場で活用されており、国際的なコミュニケーションの糸口になったと評価されている。

同じ時期の研究開発室では、競合他社のツールの問題が解決されず、そのツールは競合他社に見捨てられた。お客様の新技術が採用されると、東京エレクトロンは数百万円もする新しいツールをさらに提供することになります。

問題分析プロセスの概要。

問題点の説明

問題を述べる。偏差値は何ですか?偏差値は何ですか?何を見て、何を聞いて、何を感じて、何を味わって、何を嗅いだら偏差値があると分かるのか?

問題点の指摘

原因究明

知識と経験をもとに、原因となる可能性のある記述を作成する(最初に区別と変化を検討することが有益な場合が多い)。
差別化と変化を利用して、原因となる可能性のある文章を作成する(「Extent」では必要ない)

考えられる原因の評価

可能性のある原因をISおよびIS NOT仕様に照らし合わせてテストする("Only if "の修飾語を記録する)。
最も確率の高い原因を特定する

真の原因を確認する

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